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    京七星天禹电子有限公司

      发布时间:2018-03-21 08:02

      微循环系统保证炉内温度均匀,能明显改善由于温度场内的温度不均匀造成焊料局部先融化而使小元件产生立碑、偏移等焊接不良的影响。

      各温区同向异性好,有效解决传统滤网式等出风不均匀的问题,防止温区之间气流影响,保证温控精确。

      网带材料采用特殊合金,可避免网带因受热膨胀而弯曲变形。运输系统采用无级变频调速,保证运输平稳。

      加热装置采用增压式强制热风小喷嘴微循环系统,达到优良的均温性及加热效率。一体化设计,不锈钢炉膛,便于清洁及维护。

      热风微循环系统保证炉内温度均匀。各温区同向异性好,有效解决了传统滤网式等出风不均匀的问题,明显改善温度场对PCB焊点的影响。

      特有的风道设计,配置三层整流均风装置,运风均匀,热容量大。特别适合各种CHIP元件及IC等焊接。各个温区上下加热,独立循环,独立控温。

      内置独立冷却区冷却速度3~5℃/sec,使三元共晶同时急冷,防止焊点产生偏离,冷焊。避免枝状结晶形成,PCB在出口时温度小于70℃。

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